工作職責：

1）負責鎖相環芯片、高速信號傳輸芯片、射頻前端芯片產品線，產品定位和技術方案評估；

2）負責產品市場調研，協同技術團隊提供行業解決方案；

3）銷售人員&技術支持的技術培訓，與銷售共同制定項目投標方案和技術定標，以及前期項目技術對接；

4）項目管理，包含整個項目的需求至項目交付，統籌和跟進；

5）新產品開發階段，向內外部客戶清晰展示產品價值、市場定位、競爭力等；

6）全生命周期管理產品、平臺以及產品策略，包括產品路標，產品更新換代以及提升舊有產品；

7）制定產品市場價格及市場策略。

任職要求：

1．本科及以上學歷（碩士尤佳），電子、通信等相關專業；

2. 5年-7年以上鎖相環芯片、高速信號傳輸芯片、射頻前端芯片產品的市場或技術研發崗位工作經歷；

3. 具有豐富的產品研發、市場開發、項目管理經驗，有良好的市場研判能力和較強的人員組織管理能力；

4. 優秀的文字和表達能力，能分析具體問題，進行實際操作及團隊管理，工作執行能力強；

5．具有較強的商務談判能力、分析能力和優秀的溝通協調、公關、組織能力及技巧。

立即投遞

工作職責：

1）提供公司芯片產品與方案的技術支持；

2）幫助客戶完成產品選型，原理圖及PCB版圖的設計及優化；

3）幫助客戶測試系統硬件和軟件；

4）推廣公司產品和方案，回答客戶相關的技術問題；

5）對銷售人員和代理商進行培訓；

6）編寫用戶使用手冊和文檔；

7）收集市場或客戶的新需求，并將新的產品信息反饋給研發人員；

8）收集、掌握競爭對手產品相關性能、優劣勢等，并形成分析報告。

任職要求：

1.電子工程、計算機相關專業、本科及以上學歷；

2.三年以上的硬件或MCU軟硬件開發方面的實際工作經驗，有MCU軟件開發經驗；

3.會使用常用的工具軟件Altium/Protel/PADS等，需要精通上述軟件，能夠熟練地繪制原理圖、PCB圖；

4.熟悉DCDC, Analog Switch, Clock, ADC等應用經驗者優先；

5.了解常用的I2S、I2C、SPI協議，對USB協議熟悉者優先；

6.有較強的獨立分析問題能力，有責任心，熱忱服務客戶，有良好的團隊合作精神；

7.良好的溝通協調能力，并能夠承受一定的工作壓力，能夠適應出差工作；

8.良好的英語聽說讀寫能力。

立即投遞

工作職責：

1）根據設計師的產品描述，參照競爭對手，自行設計測試方案，繪制Demo板，對新產品做完整測試，做測試報告；

2）通過新產品測試，找出產品的BUG以及與競爭對手相比的優劣勢，輔助設計師改善設計；

3）根據產品測試狀況和競爭優劣勢，做出新產品是否可以量產的判斷，并制定產品應用注意事項和推廣建議發銷售端；

4）根據測試報告，制作產品規格書；

5）指導初級AE的測試工作。

任職要求：

1.熟悉數字電路和模擬電路原理，能獨立分析芯片外圍電路，做Debug；

2.有豐富的半導體芯片公司產品應用、測試經驗；

3.熟悉PLL，ADC，DC-DC，LDO，Driver等常用產品的架構與外部電路；

4.熟練使用畫圖軟件繪制原理圖與PCB，如Altium(DXP）、Protel99、PowerPCB等軟件；

5.良好的英語閱讀和書寫能力，可以自行閱讀和編寫英文資料；

6.熟練的QFN/DFN/SOP/SOT芯片貼板焊接；

7.熟練操作辦公軟件，包括Word、Excel、PPT、Outlook；

8.熟悉使用頻譜儀、噪聲儀、網分、示波器等測試設備。

立即投遞

工作職責：

1）進行高速高性能鎖相環芯片和射頻芯片的電路設計;

2）負責模塊級和芯片級的電路功能定義、設計及驗證，如：PLL，DC-DC，Driver，ADC，LDO，charge pump, sense amplifier等；

3） 指導版圖工程師對關鍵模塊的layout工作；

4） 撰寫設計報告、IP操作手冊等；

5） 制定相應模塊/功能的測試規格，協助測試工程完成測試驗證。

任職要求：

1. 碩士及以上學歷，微電子類相關專業，3-5年以上的芯片設計經驗；

2. 有PLL，ADC，SERDES, DAC等射頻和混合信號芯片的設計經驗者優先；

3. 熟練使用Virtuoso, hspice等EDA工具；

4. 熟悉Unix/Linux操作環境；

5 具有良好的英語水平，能夠閱讀相關英語文獻，跟蹤相關領域前沿進展；

6. 具有良好的團隊合作精神，有帶團隊的能力和經驗。

立即投遞